适用于QFP等表贴器件：（1）用无水乙醇清洗元器件待粘贴表面，烘干待用；（2）在待粘贴铅片上均匀涂抹一层厚度为0.1 mm～0.2 mm的GD414单组份室温硫化硅橡胶（C级）；（3）将铅片平放在平台上，由元器件向铅片进行粘贴，稍施加压力，允许少量胶液溢出；（4）固化24 h后方可使用，如

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　　试装过程的注意事项：（1）检验QFP器件的各个管脚是否有变形，共面性要求小于0.1 mm； （2）检验加固后的器件与周围器件是否有干涉。2.5 焊接

　　焊接过程的注意事项：（1）由于元器件加固处理后热容量增加，避免焊接过程温度过低导致焊点不良，在焊接前可对元器件及线路板局部进行预热处理；（2）双列直插元器件各管脚透锡率需大于85%；（3）焊接前在QFP器件底部点适量GD414单组份室温硫化硅橡胶，以缓解由于加固增加质量而导致的管脚支撑压力。2.6 加固

　　为满足航天各力学试验要求，焊接完成后的元器件必须进行加固处理，基本加固方法有如下两种。 2.6.1 绑扎法

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　　利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，选用耐高温绑扎线，将焊接完成的元器件与线路板绑扎固定在一起，节点处可选用Q98-1硝基胶进行防松处理，如图

　　小等，缺点是抗力学振动能力一般和绑扎力度不好掌握等。2.6.2 局部固封法

　　（1）针对双列直插器件可选用GD414单组份室温硫化硅橡胶进行局部粘固处理；

　　局部固封法的优点是工艺一致性好、操作可靠、加固牢靠和抗机械振动效果好等，缺点是不便于返修，有热应力等[3-5]。2.7 检验

　　固封完成后，需对加固的元器件进行全面的检验，包括器件标识是否清晰、方向是否正确、焊接是否合格和加固是否牢靠等。

　　铅片抗辐照加固是一种有效的抗辐照加固方法，其优点是技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长等。本文结合实际工程应用，从工艺角

　　度对元器件抗辐照加固进行了详尽的介绍。为提高抗辐照性能与可靠性，需要从PCB设计、成型、焊接和加固等工艺方面进行综合的考虑。值得注意的是，虽然此工艺方法在一定程度上提高了芯片的抗辐照能力，但是也存在一些缺点，例如增加了元器件的质量，对高能粒子产生的单粒子效应屏蔽效果不佳等。因此，元器件抗辐照加固工艺还有待进一步进行研究。参考文献

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