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更新时间:2026-02-17
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低轨卫星组网进入高频发射期,单星半导体价值量约占15%-20%,国产化率从2022年的15%提升至2026年的40%+,核心供应商围绕射频芯片、抗辐射处理器、存储、电源管理四大赛道展开竞争,投资主线聚焦技术壁垒高+订单确定性强+产能释放快的龙头企业。
低轨卫星半导体以抗辐射、低功耗、高可靠性为核心要求,单星半导体价值量约150-300万元,主要分布在:
1. 射频前端:占比最高(约40%),包括T/R芯片、功率放大器、低噪声放大器,是卫星通信核心;
2. 星载计算:占比约20%,包括FPGA、处理器、SoC,承担信号处理与控制功能;
3. 存储:占比约15%,包括SRAM、Flash、寄存器,需满足抗单粒子翻转要求;
4. 电源管理:占比约10%,包括DC/DC转换器、LDO、电源监控芯片;
全球市场仍由Xilinx、Intel、ADI等海外厂商主导(合计87%),国产厂商在细分领域加速突破,已形成国家队+民企龙头的竞争格局。
• 铖昌科技(001270):星载相控阵T/R芯片绝对龙头,全球仅有的三家能量产宇航级T/R芯片企业之一(另两家为美国ADI和TRM),产品覆盖L至W全频段,支持GaAs、GaN、硅基三大工艺。星网GW星座市占率超80%,国内星载市场市占率70%-80%,2025年相关订单超15亿元,单星价值量150-250万元,毛利率75%+。与和而泰协同,无锡智能制造中心2026年Q3达20万套/年T/R组件满产。
• 臻镭科技(688270):星载射频与电源管理芯片型谱最全的企业,全正向自主设计,产品包括射频收发、ADC/DAC、电源芯片及微系统,抗辐射能力达100krad(Si),通道集成度128通道/芯片,良品率98%,均优于海外竞品。单星价值量80-120万元,DBF芯片市占率超60%,2025年Q4净利润预增5-10倍,在手订单同比增300%+。
• 国博电子(688375):有源相控阵T/R组件及射频集成电路批量供应商,GaN工艺领先,已切入星网供应链,2025年卫星业务营收3.2亿元,同比增85%,毛利率42%。
• 电科芯片(600877):中国电科旗下唯一芯片上市平台,全球唯一量产“手机直连卫星+宽带”一体化SoC芯片的企业,深度参与国家卫星互联网工程,2025年Q3新增航天订单超2亿元。
• 复旦微电(688385):抗辐射FPGA龙头,星载算力芯片核心供应商,国内市占率超60%,产品覆盖千万门级至亿门级FPGA,抗单粒子翻转能力达100krad,已进入中国星网供应链,2026年卫星贡献利润预计达2.5亿元,同比增120%。
• 紫光国微(603501):特种FPGA与处理器龙头,依托清华大学技术积累,产品应用于多颗卫星,军工+商用双驱动,2025年特种芯片营收18亿元,同比增45%,毛利率68%。
• 航宇微(300053):高端宇航SPARC V8处理器标杆企业,打通“造核心器件→发卫星→用数据”全链条,产品覆盖宇航存储器、计算机模块,是航天“自主可控”核心供应商,2025年宇航芯片营收4.8亿元,同比增50%。
• 北京君正(300223):低轨卫星抗辐射存储芯片龙头,SRAM、Flash产品市占率超50%,满足星载芯片抗辐射低功耗需求,2025年存储芯片销量800万片,同比增40%,单星价值量20-30万元。
• 兆易创新(603986):航天级Flash芯片供应商,与航天五院深度合作,产品应用于多型低轨卫星,2025年航天业务营收2.1亿元,同比增60%。
• 鸿远电子(603267):卫星用MLCC国产化率超95%,配套千帆星座通信与电源系统,属元件刚需品类,单星用量500-800颗,2025年卫星业务营收3.5亿元,同比增70%。
• 臻镭科技(688270):星用电源芯片型谱最全面,产品包括DC/DC、LDO、电源监控,抗辐射能力达100krad,单星价值量15-25万元,市占率超40%。
◦ 铖昌科技:T/R芯片技术壁垒最高,全球仅三家能量产,GaN工艺领先,国内无直接竞争对手;
◦ 臻镭科技:射频+电源+ADC/DAC全链路覆盖,抗辐射能力领先海外竞品20%-50%;
◦ 铖昌科技:星网GW星座市占率超80%,2025年订单15亿元,排至2027年;
◦ 臻镭科技:DBF芯片市占率60%,电源芯片市占率40%,2025年Q4净利润预增5-10倍;
◦ 北京君正:抗辐射存储市占率50%,2026年产能达1200万片/年。
◦ 铖昌科技:2026年预计净利润8-10亿元,同比增100%+,PE40-45倍,估值合理;
◦ 臻镭科技:2026年预计净利润5-6亿元,同比增120%+,PE50-55倍,成长性突出;
◦ 复旦微电:2026年预计净利润10-12亿元,同比增60%+,PE35-40倍,估值偏低;
◦ 电科芯片:2026年预计净利润6-7亿元,同比增80%+,PE45-50倍,稀缺性溢价。
1. 射频芯片:铖昌科技 臻镭科技 电科芯片,价值量最高,技术壁垒最强,订单确定性强;
2. 星载计算:复旦微电 紫光国微 航宇微,国产化率提升空间大,业绩弹性高;
3. 存储与电源:北京君正 臻镭科技 鸿远电子,刚需属性,国产替代接近完成。
• 铖昌科技:星载T/R芯片绝对垄断,星网GW星座市占率超80%,2026年产能释放支撑业绩100%+增长,毛利率75%+,业绩弹性最大;
• 臻镭科技:全链路芯片解决方案,抗辐射技术领先,2025年Q4净利润预增5-10倍,订单饱满,2026年业绩持续高增;
• 复旦微电:抗辐射FPGA国内龙头,星网算力芯片核心供应商,2026年卫星业务贡献利润2.5亿元,估值偏低,安全边际高;
• 电科芯片:手机直连卫星SoC全球唯一量产,C端市场打开后空间广阔,2026年新增订单超10亿元。
1. 技术风险:高端处理器、先进工艺射频芯片仍依赖进口,国产替代不及预期;
4. 产能风险:2026年卫星制造产能集中释放,半导体供应商可能出现产能瓶颈。
低轨卫星半导体国产化正加速推进,核心供应商已在细分领域形成技术与市场壁垒。投资应聚焦铖昌科技、臻镭科技、复旦微电等龙头企业,把握2026年卫星发射高峰带来的订单与业绩双爆发机遇,同时关注电科芯片等在C端市场有突破潜力的企业,平衡短期弹性与长期价值。
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