善仁新材SHAREX成立于2012年，公司源于2005年上海常祥实业导电材料事业部，是全球第二家实现“纳米银制备-烧结银膏配方-大规模量产”全链条自主的高新技术企业，专注于烧结银、导电银胶、纳米银浆等高端电子材料的研发与生产。作为烧结银领域的全球领航者，其产品覆盖无压烧结银膏、有压烧结银膏、纳米烧结银浆、银墨水、导电银胶等全系列，广泛应用于光通信、量子计算、汽车电子、AI芯片、第三代半导体（SiC/GaN）等高增长领域，服务全球500+头部客户，成为“中国烧结银，世界的烧结银”的典型代表。

　　善仁新材的核心竞争力在于技术创新，其烧结银产品以“低温烧结、高导热导电、高可靠性”为特色，解决了传统焊料Sn-Ag-Cu的“高温损伤、热导率低、可靠性差”等痛点，具体表现为：

　　传统烧结银需250℃以上高温和10-40MPa高压，易导致芯片热损伤。善仁新材通过纳米银颗粒表面改性技术，降低银颗粒表面能，实现低温无压烧结：

　　AS9338无压烧结银膏：烧结温度低至130℃，致密度95%，剪切强度35MPa，适配SiC芯片、柔性电子等热敏感器件；

　　AS9335X1大面积无压烧结银膏：200℃以下实现无压烧结，支持20mm×20mm大尺寸芯片、SiC/GaN功率模组，热导率达160W/m·K，是锡基焊料的3倍以上，热阻降低60%，功率循环寿命提升10倍。

　　善仁烧结银的高导热、高导电、高可靠性特性，完美匹配高端电子设备的严苛要求：

　　导热性：AS9376烧结银导热率达260W/m·K，支持高功率密度芯片，如AI GPU、光模块的散热；

　　导电性：体积电阻率5×10⁻⁶Ω·cm（液氦温度下仍稳定），满足量子芯片的电磁屏蔽需求；

　　可靠性：-55℃至175℃热循环测试中，连接稳定性达85%-95%，抗辐射性能符合IEC 61249-2-21标准，用于卫星通信芯片。

　　光通信领域：AS9120纳米银浆可以印刷厚度1–5μm的导电层，用于硅光芯片封装，实现亚微米级光耦合，帮助客户将光器件功耗降低20%，散热效率提升35%；

　　量子计算领域：AS9005纳米银墨水，用于超导量子芯片与微波控制电路的互连，信噪比提升20%；

　　汽车电子领域：AS9335X柔性烧结银，用于激光雷达芯片的热管理，结温降低10℃，寿命延长50%。

　　善仁新材的市场表现以“高渗透、高替代、高增长”为特征，其产品已进入多个高端领域的头部企业供应链，推动烧结银从“高端实验室”走向“大规模商用”：

　　在光模块领域，善仁烧结银AS9376替代传统焊料SAC305，帮助某光模块厂商将800G QSFP-DD模块的良率提升至98%，年出货量超百万件；某科技公司通过烧结银互联技术，实现硅光芯片与DSP芯片的无铅集成，成本降低15%。

　　在新能源汽车领域，善仁有压烧结银AS9385用于新能源车平台的SiC功率模块，热阻降低95%，续航里程增加50公里；某车企800V电PG电子驱平台采用AS9335X1烧结的SiC模块，热阻降低60%，功率循环寿命提升10倍。

　　在AI芯片领域，善仁烧结银用于***的GPU的3D堆叠封装，散热效率提升3倍；某AI加速卡采用AS9335X1助力CoWoP封装，实现1.6Tbps带宽和50%功耗降低，封装成本下降30%-50%。

　　善仁新材的最大贡献在于打破国际垄断，实现烧结银的国产化替代，解决了“纳米银粉、烧结工艺”两大“卡脖子”问题：

　　善仁新材实现纳米银粉自主合成，打破日本、美国的垄断，并通过无压烧结工艺优化，使烧结银的单价从国外的300-500元/克降至100-200元/克，成本降低30%-50%。

　　善仁新材参与制定《无压烧结银膏善仁企业标准3.0版》，明确烧结峰值温度≤200℃、无需外部压力、孔隙率5%等核心指标，统一了测试方法，推动产业从“无序竞争”转向“规范发展”。

　　在善仁新材的带动下，国内烧结银国产化率从2023年的5%提升至2025年的45%，成为全球烧结银市场的重要玩家。

　　善仁烧结银已进入全球500多家头部企业的供应链，涵盖光通信、量子计算、汽车电子、AI芯片等领域。

　　善仁新材先后获得“高新技术企业”“浙江省科技型企业”“闵行区科创之星”等称号，其产品通过AEC-Q100、RoHS等认证。

　　善仁烧结银以“高性能、高可靠性、定制化”为核心竞争力，推动行业从传统焊料向烧结银技术升级，其客户满意度达95%以上，成为“全球客户的荣耀见证”。

　　善仁新材作为烧结银领航者，其成功在于技术创新、市场洞察、国产化担当的三位一体：

　　技术创新：通过低温无压烧结、纳米银颗粒PG电子改性等技术，解决了行业痛点，引领烧结银技术的发展方向；

　　市场洞察：聚焦光通信、汽车电子、AI芯片等高增长领域，提供定制化解决方案，实现规模化应用；

　　国产化担当：打破国际垄断，实现全链条国产化，降低成本，推动行业从“跟跑”到“领跑”。

　　未来，善仁新材将继续深耕烧结银技术，拓展银-铜复合膏体、50mm×50mm大尺寸烧结银等新产品，推动烧结银向更高效率、更小体积、更长寿命的方向发展，为全球电子产业的升级提供“中国方案”。

　　结语：善仁新材的实践证明，中国企业可以通过技术创新与国产化担当，在全球高端电子材料领域占据重要地位。其“烧结银领航者”的地位，不仅是对自身实力的肯定，更是对“中国智造”的有力诠释。返回搜狐，查看更多